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化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。可用下式表示:M2++2e(由还原剂提供)--->M在化学镀中,溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如,在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂,它的氧化还原反应过程如下:Ni2++2e--->Ni(还原)(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)两式相加,得到全部还原氧化反应:Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知,次磷酸盐是一种强还原剂,能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值,因为在实际应用上,由于溶液中不同离子的活度、**电位和类似因素的影响,会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值,则金属还原将难以发生。
镀镍的应用主要都应用于哪些方面?通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。
而我们镀镍的应用是较其广泛的,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材 料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层, 其抗蚀性更好,外观更美。在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目 的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机 部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
塑料加工影响电镀:由于注塑条件对造型设计、注塑机的选择、设计、产品和模具可在不同程度、不同部位的内应力,使塑件,就会造成局部粗化不足,以及金属化困难的激活,终落下金属化层不耐碰撞和粘附强度。测试结果表明,整个剂热处理可以有效地减少和消除塑件的内应力,使镀层结合力可提高20 ~ 6O%.
镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用。在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。在电镀中,由于电镀镍具有很多优异性能,其加工量仅次于电镀锌而居*二位,其消耗量占到镍总产量的10%左右。