深圳龙岗区模具镀铬加工 模具电镀镀铬

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化学镀溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的制件表面上进行，而溶液本身不应自发地发生还原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被镀的金属(如镍、钯)本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用，使上述反应不断地进行，这时，镀层厚度也逐渐增加，获得一定的厚度。除镍外，钴、铑、钯等都具有自动催化作用。
对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。

热膨胀系数(℃-1)13×10-6热导率[W/(m·k)]5.02延伸率(%)3～6反射系数(%)50(近似值)
工艺条件及镀液配制以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍是目前国内外应用为广泛的工艺，分为酸性镀液和碱性镀液两大类。酸性化学镀镍溶液的组成和工艺条件，镀液成分(g/l)及工艺条件12345硫酸镍25-3030202525次磷酸钠20-2515-25242024醋酸钠515柠檬酸钠515丁二酸516乳酸80%(ml/l)2525。

配方1、5适用于塑料制品金属化底层，一般镀10分钟左右即可。配方5加入三乙醇胺，除有络合作用外，还能调整pH值，使镀液能在低温下仍有较高的沉积速度。在补加镍盐时，必须先用三乙醇胺与之络合后再加入镀槽，否则会产生沉淀。配制时，硫酸镍与次磷酸钠或焦磷酸钠的比例应大致控制在1：2，这样可以保证镍呈络合态。
配方2适用于铝及铝合金上化学镀镍。配方4可在较宽的浓度范围内工作，其pH值大于10，否则焦磷酸镍络合物将发生分解。补加硫酸镍时，也应先溶解于氨水中后再加入镀槽。

化学镀与电镀比较，具有如下优点：①不需要外加直流电源设备。②镀层致密，孔隙少。③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层;④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。