模具镀镍就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀镍后不需要除氢。很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。
高应力镍-在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层﹐这种镍层﹐叫做高应力镍。高应力镍是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。由于高应力镍的内应力大﹐所以在它的表面按常规再镀0.2~~0.3um的普通铬层后﹐在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层即产生大量微裂纹﹐并导致铬层表面也形成均匀的微裂纹。与镍封一样﹐铬层成为微间断铬﹐只是由高应力得到的是微间断铬﹐在腐蚀介质的作用下﹐这些裂纹部位殂成无数个微电池﹐使腐蚀电流分散在微裂纹处﹐从而使整个镀层的耐蚀性能得到明显的提高。
金属结合剂基体主要有钴基、铁基、铜基、镍基、铝基等。在这些结合剂中,钴基结合剂抗弯强度高,对碳材料和碳化物的润湿性和粘结性好,钴基金刚石磨具性能,但钴属于战略物质且价格较高,不适合大规模的工业化使用。铁与钴属于同族元素,性质比较相似,价格低廉且来源广泛。铜基结合剂有满意的综合性能、低的烧结温度、好的成型性和可烧结性以及与其他元素的相容性。铁基和铜基结合剂正因为分别具有以上的优点,所以实际应用多。
高硫镍-高硫镍一般含量为0.12~~0.25%。这种镍具有比铜﹐铜锡合﹐暗镍﹐光亮镍﹐半光亮镍﹐铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢﹐锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层﹐其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高﹐因而使两层间的电位差到100~~140mV﹐这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀﹐构成对钢铁基体的电化学保护作用。